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LED鋁基燈板電路板加工工藝能力：
月產(chǎn)能：25000平米 

層數(shù)：1－30層

產(chǎn)品類(lèi)型：厚銅板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板

PCB制板耗材：

常規(guī)板材：FR4  

高頻材料：Rogers、 Taconic 

高TG板材：S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片

阻焊：太陽(yáng)油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面處理：無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指

PCB制板能力參數(shù)：

最小線寬/間距：外層2.5/2.5mil，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)

最小焊環(huán)：4mil

最厚銅厚：5OZ

成品最大尺寸：650x1100mm

板厚孔徑比：20：1

公差:

金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）

外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)