很多朋友不知道PCBA加工需要哪些生產(chǎn)資料，導(dǎo)致要加工的時(shí)候反復(fù)確認(rèn)資料，影響項(xiàng)目進(jìn)程，接下來深圳PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工需要的生產(chǎn)資料。
PCBA加工需要的生產(chǎn)資料：
1. PCB Gerber文件（一種分層文件，定義每層線路、焊盤、絲印等信息，用于制造PCB裸板）；
2. BOM清單（Bill of Material，即電子元器件清單，包含元器件的型號(hào)、品牌、描述、位號(hào)及用量信息）；
3. MCU程序（一般指燒錄到MCU中的芯片程序，hex或bin格式的加密文件，用來驅(qū)動(dòng)整塊PCBA邏輯運(yùn)算與旁路控制）；
4. 測(cè)試文件（定義功能測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試步驟及常見故障診斷方法）；
5. 上位機(jī)軟件（一般指安裝到電腦上，用來啟動(dòng)檢測(cè)PCBA功能項(xiàng)的軟件）；
6. 貼片坐標(biāo)文件（從PCB設(shè)計(jì)軟件中導(dǎo)出，定義每顆元器件在PCB板上的坐標(biāo)位置，方便SMT貼片機(jī)讀取并執(zhí)行）；
7. 其他設(shè)計(jì)文檔（比如定義焊接后效果圖的CAD圖紙、PCB原理圖、工程工藝特殊要求等）。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
PCBA加工流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購(gòu)原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購(gòu)相關(guān)原料。
4. 來料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過測(cè)試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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