PCBA打樣焊接要具備的條件
1. 使焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性，是指合金在適當?shù)臏囟认?，能在被焊金屬材料與焊錫之間形成良好結(jié)合的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性。為提高可焊性，可采取表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。
2. 保持焊件表面清潔
為了實現(xiàn)焊料與焊件的良好結(jié)合，焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性較好的焊件，也可能因儲存或污染而在焊件表面產(chǎn)生有害滲入的氧化膜和油漬。焊接前必須清除臟膜，否則無法保證焊接質(zhì)量。
3. 使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應(yīng)選用不同的焊劑。在焊接印刷電路板等精密電子產(chǎn)品時，通常采用松香基助焊劑，以保證焊接可靠穩(wěn)定。
4. 焊接件應(yīng)加熱到適當?shù)臏囟?/span>
焊接溫度過低，不利于焊料原子的穿透，不能形成合金，所以很容易形成焊接故障；如果焊接溫度過高，焊料會處于非共晶狀態(tài)，加速助焊劑的分解揮發(fā)，降低焊料質(zhì)量，嚴重的情況下會導致印刷電路板上的焊盤脫落。
5. 合適的焊接時間
焊接時間是指整個焊接過程中發(fā)生物理和化學變化所需的時間。在確定焊接溫度時，應(yīng)根據(jù)焊件的形狀、性質(zhì)和特性確定合適的焊接時間。焊接時間過長，部件或焊接件易損壞；如果太短，則不能滿足焊接要求。一般每個焊點焊接時間最長為5s。
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務(wù)。
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競爭優(yōu)勢，同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議，確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨，將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢，能極大地節(jié)約客戶的庫存成本，提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率，節(jié)省時間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
