在電子產(chǎn)品研發(fā)階段，SMT貼片打樣是驗(yàn)證設(shè)計(jì)可行性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，許多客戶發(fā)現(xiàn)小批量SMT打樣的費(fèi)用遠(yuǎn)高于預(yù)期。以下從生產(chǎn)成本和行業(yè)特性角度，解析其核心原因：
1. 前期工程成本占比高
SMT打樣需經(jīng)歷完整的生產(chǎn)流程，包括鋼網(wǎng)制作、設(shè)備調(diào)試、編程、首件檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)，這些步驟無(wú)論訂單量大小均需執(zhí)行。例如，編程和首件檢測(cè)需工程師投入數(shù)小時(shí)，而貼片機(jī)實(shí)際加工時(shí)間可能僅幾分鐘。此類固定成本在小批量訂單中無(wú)法分?jǐn)?，?dǎo)致單板成本顯著增加。
2. 設(shè)備與人工的時(shí)間損耗
SMT生產(chǎn)線需頻繁換線以適應(yīng)不同訂單，每次換線涉及停機(jī)、調(diào)試和物料更換，直接影響生產(chǎn)效率。對(duì)于大批量訂單，前期準(zhǔn)備時(shí)間可被分?jǐn)傊翑?shù)千片PCB，而小批量訂單則需客戶直接承擔(dān)這部分時(shí)間成本，例如通過(guò)“開(kāi)機(jī)費(fèi)”或“工程費(fèi)”體現(xiàn)。
3. 材料與工藝的特殊性
小批量訂單需單獨(dú)制作鋼網(wǎng)（費(fèi)用約300-1000元），且輔料（如錫膏、紅膠）的采購(gòu)和損耗成本較高。若涉及BGA、QFN等精密封裝或特殊工藝（如雙面貼裝、通孔回流焊），還需額外增加檢測(cè)和調(diào)試成本。
4. 最低消費(fèi)門(mén)檻的設(shè)定
為覆蓋基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng)成本（如人工、設(shè)備折舊），多數(shù)工廠設(shè)置“最低消費(fèi)”，通常為800-1500元。若訂單金額未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)，工廠可能虧損，因此需通過(guò)最低收費(fèi)保障利潤(rùn)。
5. 生產(chǎn)效率與資源配置矛盾
SMT產(chǎn)線以高吞吐量為核心設(shè)計(jì)，小批量訂單占用產(chǎn)線資源卻無(wú)法提升產(chǎn)能利用率。例如，生產(chǎn)100片PCB與1000片的前期耗時(shí)相近，但后者可將成本稀釋至每片1元以下，而前者需承擔(dān)數(shù)十倍的單片成本。
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