在印制
電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從
工藝審查到生產(chǎn)到最終檢驗，都必須考慮到工藝質(zhì)量和生產(chǎn)質(zhì)量的監(jiān)測和控制。為此，將曾通過生產(chǎn)實踐所獲得的點滴經(jīng)驗提供給同行，僅供參考。
一、 工藝審查
工藝審查是針對設(shè)計所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"
PCB設(shè)計規(guī)范"及有關(guān)標準，結(jié)合生產(chǎn)實際，對設(shè)計部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計資料進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1、設(shè)計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標準等）；
2、調(diào)出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計資料等；
3、對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。
二、 工藝準備
工藝準備是在根據(jù)設(shè)計的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進行生產(chǎn)前的工藝準備。工藝應(yīng)按照工藝程序進行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個方面：
1、在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行；
2、在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標志；
3、在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；
4、在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定；
5、孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6、在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光；
7、曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8、圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；
9、進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；
10、蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；
11、在進行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；
12、在進行層壓時，應(yīng)注明工藝條件；
13、有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；
14、如進行熱風(fēng)整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項；
15、成型時，要注明工藝要求和尺寸要求；
16、在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術(shù)要求。
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