一 、PCB切片分析(Mircosection)簡(jiǎn)介：
PCB切片分析是PCB行業(yè)中重要的分析方法之一，常
用于品質(zhì)判定或品質(zhì)異常分析。系針對(duì)于壓合后的板子所做的分析，由于壓合后的板子其內(nèi)層或者孔的品質(zhì)無(wú)法透過(guò)測(cè)試或目檢判定，因此便需要透過(guò)
微切片分析判定。
二、PCB切片分類(lèi)：
一般的切片可以分成縱切片和水平切片
1. 縱切片(Vertical Section)：沿垂直于板面的方向切開(kāi)。
2. 水平切片(Horizontal Section)：沿平行于板面的方向切開(kāi)。
除此之外也有切孔跟斜切片的方式
三、PCB切片的制作步驟：
1. 取樣
2. 封膠
3. 研磨
4. 拋光
5. 微蝕
6. 照相
四、PCB切片分析：
切片制作完成后，接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發(fā)生的原因，并做出相對(duì)應(yīng)的改善措施，以提升良率并降低損失。
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